潮濕引起的有機(jī)材料的表面劣化也會(huì)導(dǎo)致電性能的劣化，同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染，使觸點(diǎn)接觸不良。濕度誘發(fā)的主要故障模式有：電氣短路；活動(dòng)元器件卡死；電路板腐蝕；表層損壞；絕緣材料性能降低等。

交變濕熱試驗(yàn)是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的測(cè)試項(xiàng)目，用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。 在可靠性實(shí)驗(yàn)中，濕度一般施加在高溫段，在對(duì)濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。

●計(jì)算機(jī)類：電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等 
●電子通信類：手機(jī)、射頻器、電子通信元器件等。
●電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設(shè)備；
●其他：包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等。

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A： 低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db 交變濕熱

1.國(guó)科控股旗下獨(dú)立第三方檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

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產(chǎn)品質(zhì)控：國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)銷售，資質(zhì)認(rèn)證等等；

電商品控：產(chǎn)品進(jìn)入超市或賣場(chǎng)，網(wǎng)站商城等；

貿(mào)易活動(dòng)：政府部門、事業(yè)單位招投標(biāo)、申請(qǐng)補(bǔ)助等；

工廠評(píng)估：工商抽檢或市場(chǎng)監(jiān)督等；

業(yè)務(wù)委托→簽訂合同→現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)→編制檢測(cè)報(bào)告→內(nèi)部評(píng)審→評(píng)審并修改→提交報(bào)告